热敏电阻的制造方法及热敏电阻

发明专利有效专利

申请号：
CN202080014059.X
IPC分类号：H01C1/148;H01C7/04;H01C17/28
申请日期：
2020-02-05
申请人：
三菱综合材料株式会社

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著录项信息

专利名称	热敏电阻的制造方法及热敏电阻
申请号	CN202080014059.X	申请日期	2020-02-05
法律状态	实质审查	申报国家	暂无
公开/公告日	2021-09-21	公开/公告号	CN113424277A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01C1/148 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01C 电阻器 H01C1/00 零部件 H01C1/14 电阻器的专用引出端或抽头接点；引出端或抽头接点在电阻器上的配置 H01C1/148 引出端包含或环绕电阻元件（H01C 1/142优先）〔2〕	IPC分类号	H;0;1;C;1;/;1;4;8;;;H;0;1;C;7;/;0;4;;;H;0;1;C;1;7;/;2;8查看分类表>
申请人	三菱综合材料株式会社	申请人地址	日本东京变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	三菱综合材料株式会社	当前权利人	三菱综合材料株式会社
发明人	米泽岳洋;日向野怜子
代理机构	北京德琦知识产权代理有限公司	代理人	辛雪花;周艳玲

摘要

本发明涉及一种热敏电阻的制造方法及热敏电阻，所述热敏电阻的制造方法具有：基底电极层形成工序(S03)，在热敏电阻基体的端面涂布导电性浆料进行烧成而形成基底电极层；氧化物层形成工序(S04)，在所述基底电极层的表面形成氧化物层；覆盖电极层形成工序(S05)，在所述氧化物层的表面涂布导电性浆料进行烧成而形成覆盖电极层；及导通热处理工序(S06)，进行热处理以使所述基底电极层与所述覆盖电极层电导通，所述热敏电阻的制造方法形成具有所述基底电极层和所述覆盖电极层的所述电极部，并且在导通热处理工序(S06)之后，具备在所述覆盖电极层的表面形成金属镀敷层的镀敷工序(S07)。

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