用于可热成形电路的导热电介质

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专利名称	用于可热成形电路的导热电介质
申请号	CN201480035694.0	申请日期	2014-07-30
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2016-03-30	公开/公告号	CN105452379A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C08L75/04 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C08 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物 C08L 高分子化合物的组合物（基于可聚合单体的组成成分入C08F、C08G；人造丝或纤维入D01F；织物处理的配方入D06）〔2〕 C08L75/00 聚脲或聚氨酯的组合物；此种聚合物的衍生物的组合物〔2〕 C08L75/04 聚氨酯〔2〕	IPC分类号	C;0;8;L;7;5;/;0;4;;;H;0;3;K;1;7;/;9;6查看分类表>
申请人	E.I.内穆尔杜邦公司	申请人地址	美国特拉华州变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	E.I.内穆尔杜邦公司	当前权利人	E.I.内穆尔杜邦公司
发明人	V·阿兰西奥;J·R·多尔夫曼
代理机构	上海专利商标事务所有限公司	代理人	江磊;朱黎明

摘要

本发明涉及聚合物厚膜导热的可热成形电介质组合物，其包含聚氨酯树脂、热塑性苯氧基树脂、双丙酮醇和导热粉末。由所述组合物制成的电介质可用于多种电应用中以保护电元件，并且尤其用于电容式开关应用中以隔离和保护的导电性可热成形银和聚碳酸酯基板二者。随后可对热成形电路进行注塑加工。

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