具有三维导热通道的光伏组件封装胶膜及制备方法和组件

发明专利无效专利

申请号：
CN201611152042.2
IPC分类号：C09J7/00;C09J123/08;C09J123/16;C09J183/04;C09J11/04;H01L31/048
申请日期：
2016-12-14
申请人：
苏州中来光伏新材股份有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	具有三维导热通道的光伏组件封装胶膜及制备方法和组件
申请号	CN201611152042.2	申请日期	2016-12-14
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2017-05-10	公开/公告号	CN106634653A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C09J7/00 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C09 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用 C09J 黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用（外科黏合剂入A61L 24/00；在层状产品中用作黏合剂的基于未指明的有机高分子化合物的黏合剂入B32B；使用黏合剂或热熔黏合剂在织物或具有可变形表面的类似物料或物件上贴标签，分别入B65C 5/02，B65C 5/04；动物胶或明胶的制备入C09H ；带黏性的标签、签条或类似识别指示装置入G09F 3/10）〔5〕 C09J7/00 薄膜或薄片状的粘合剂〔1，2006.01，2018.01〕	IPC分类号	C;0;9;J;7;/;0;0;;;C;0;9;J;1;2;3;/;0;8;;;C;0;9;J;1;2;3;/;1;6;;;C;0;9;J;1;8;3;/;0;4;;;C;0;9;J;1;1;/;0;4;;;H;0;1;L;3;1;/;0;4;8查看分类表>
申请人	苏州中来光伏新材股份有限公司	申请人地址	江苏省苏州市常熟市沙家浜镇常昆工业园区青年路32号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	苏州中来光伏新材股份有限公司	当前权利人	苏州中来光伏新材股份有限公司
发明人	林建伟;张育政;孙玉海;余艺华
代理机构	北京金之桥知识产权代理有限公司	代理人	林建军

摘要

本发明涉及一种具有三维导热通道的光伏组件封装胶膜及制备方法和组件。本发明的一种具有三维导热通道的光伏组件封装胶膜，包括高分子主体树脂，高分子主体树脂中包括一维碳纳米管和/或二维石墨烯，以及零维导热粒子填料，一维碳纳米管和/或二维石墨烯在封装胶膜中的重量百分比为0.001‑10％；零维导热粒子填料在封装胶膜中的重量百分比小于或者等于10％。其有益效果是：通过对导热材料及其含量进行选择，使得封装胶膜内部具有高效三维导热网络通道，其导热系数在1.0‑2.0W/m.K之间，可望有效降低组件的工作温度2‑6度，提高光伏组件的输出功率1‑2％；能及时有效地传递太阳能组件在发电过程中产生的热量、降低组件的工作温度、提高组件发电量、降低组件的发电成本。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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