一种高压LED芯片及制作方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201110192963.2
IPC分类号：--
申请日期：
2011-07-11
申请人：
郭文平

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种高压LED芯片及制作方法
申请号	CN201110192963.2	申请日期	2011-07-11
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2013-01-16	公开/公告号	CN102881799A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	郭文平	申请人地址	江苏省无锡市南长区阳光城市花园C区18#2401 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	郭文平	当前权利人	郭文平
发明人	郭文平
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明涉及一种高压发光二极管(LED)芯片及其制作方法。该芯片的结构如下：承载基板的一面布有多个LED单元芯片互联的线路，LED单元芯片通过倒装的方式焊接在该面上；其中，所述的LED单元芯片之间至少有两个是通过所述的承载基板的第一面电极串联连接起来；绝缘衬底的另一面有两个或多个连接电极，两面的线路间通过通孔/金属填充相互连接。本发明还揭示了制造上述芯片的多种工艺方法。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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