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整体式机油冷却器的芯片结构

实用新型无效专利
  • 申请号:
    CN200520014409.5
  • IPC分类号:F01M5/00
  • 申请日期:
    2005-08-26
  • 申请人:
    浙江银轮机械股份有限公司
著录项信息
专利名称整体式机油冷却器的芯片结构
申请号CN200520014409.5申请日期2005-08-26
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号F01M5/00IPC分类号F01M5/00查看分类表>
申请人浙江银轮机械股份有限公司申请人地址
浙江省天台县福溪街道交通运输机械工*** 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人浙江银轮机械股份有限公司当前权利人浙江银轮机械股份有限公司
发明人周益民;胡金伟;周树衍;夏立峰;杨联民;翁天强
代理机构浙江杭州金通专利事务所有限公司代理人沈孝敬
摘要
本实用新型公开了一种整体式机油冷却器的芯片结构,每片芯片由上芯片和下芯片构成,多片芯片重叠构成散热芯子,其特征在于每片芯片都具有进油孔、出油孔和进水孔、出水孔;所述每片芯片的进出油孔与芯片内的油路相通,相邻芯片的进出油孔密封导通;所述每片芯片的进出水孔与相邻芯片间的水路导通;相邻芯片之间还设有隔圈或拉伸凸台;相邻的上芯片和下芯片之间采用翻边插接结构和/或平面对合结构,在所述的插接处和平面对合处密封焊接,从而形成相对独立而完整的油路。本实用新型在冷却器内部设计出了独立的油通道和水通道,无需另外设计腔体,体积小,结构紧凑,安装方便。

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