一种片状材料厚度测量装置

发明专利无效专利

申请号：
CN200510078612.3
IPC分类号：G01B5/06
申请日期：
2005-06-20
申请人：
中国科学院半导体研究所

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法律信息

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著录项信息

专利名称	一种片状材料厚度测量装置
申请号	CN200510078612.3	申请日期	2005-06-20
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2006-12-27	公开/公告号	CN1884963
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01B5/06 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01B 长度、厚度或类似线性尺寸的计量；角度的计量；面积的计量；不规则的表面或轮廓的计量 G01B5/00 以采用机械方法为特征的计量设备（包括在大组G01B 3/00中的各式量具本身入G01B 3/00）〔2〕 G01B5/02 用于计量长度、宽度或厚度（G01B 5/004，G01B 5/08优先）〔6〕 G01B5/06 用于计量厚度	IPC分类号	G;0;1;B;5;/;0;6查看分类表>
申请人	中国科学院半导体研究所	申请人地址	北京市海淀区清华东路甲35号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中国科学院半导体研究所	当前权利人	中国科学院半导体研究所
发明人	朱蓉辉;惠峰;卜俊鹏;郑红军
代理机构	中科专利商标代理有限责任公司	代理人	段成云

摘要

本发明涉及测量装置技术领域，特别是一种片状材料厚度测量装置。由两个有曲面测量头的水平测量顶杆和固定立柱、底座构成，其中一个测量顶杆连接千分表测量装置或传感器，或者由千分表等测量装置或传感器自身的顶杆构成。本发明提供了一种可以减少薄片本身翘曲和局部平整度带来的误差的薄片厚度测量装置。将薄片垂直放置于两个测量头之间，依靠测量头的曲面实现点接触，可以在薄片同测量顶杆相对垂直的条件下实现可靠的厚度测量。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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