波导耦合器

发明专利有效专利

申请号：
CN201380055058.X
IPC分类号：H01P5/00;G02B6/00
申请日期：
2013-10-22
申请人：
德州仪器公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	波导耦合器
申请号	CN201380055058.X	申请日期	2013-10-22
法律状态	授权	申报国家	暂无
公开/公告日	2015-06-24	公开/公告号	CN104737364A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01P5/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01P 波导；谐振器、传输线或其他波导型器件（工作在光频的入G02B） H01P5/00 波导型耦合器件	IPC分类号	H;0;1;P;5;/;0;0;;;G;0;2;B;6;/;0;0查看分类表>
申请人	德州仪器公司	申请人地址	美国德克萨斯州变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	德州仪器公司	当前权利人	德州仪器公司
发明人	硕恩永;斯里纳特·拉马斯瓦米;布赖恩·P·金斯伯格;维贾伊·B·伦塔拉;巴赫尔·哈龙
代理机构	北京律盟知识产权代理有限责任公司	代理人	林斯凯

摘要

本发明提供一种设备。在所述设备中，存在天线封装及集成电路IC。电路迹线组合件固定到所述IC。耦合器f具有天线组合件及高阻抗表面HIS)固定到所述电路迹线组合件。天线组合件具有：窗口区；导电区，其实质上环绕所述窗口区；圆形贴片天线，其与所述IC连通；及椭圆形贴片天线，其位于所述窗口区内，在所述圆形贴片天线的至少一部分上方延伸且与所述圆形贴片天线连通。所述HIS实质上环绕所述天线组合件。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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