一种低温钎焊立方氮化硼磨粒的方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201810244859.5
IPC分类号：B23K1/00;B23K1/008;B23K1/20;B23K35/14;B23K35/26;B23P5/00
申请日期：
2018-03-23
申请人：
华侨大学

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专利名称	一种低温钎焊立方氮化硼磨粒的方法
申请号	CN201810244859.5	申请日期	2018-03-23
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2018-10-16	公开/公告号	CN108655524A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K1/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K1/00 钎焊，如硬钎焊或脱焊（B23K 3/00优先；仅以使用特殊材料或介质为特征的入B23K 35/00；制造印刷电路的浸沾或波峰钎焊入H05K 3/34）〔5〕	IPC分类号	B;2;3;K;1;/;0;0;;;B;2;3;K;1;/;0;0;8;;;B;2;3;K;1;/;2;0;;;B;2;3;K;3;5;/;1;4;;;B;2;3;K;3;5;/;2;6;;;B;2;3;P;5;/;0;0查看分类表>
申请人	华侨大学	申请人地址	福建省泉州市丰泽区城东城华北路269号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	华侨大学	当前权利人	华侨大学
发明人	廖信江;穆德魁;贺琦琦;刘卓;黄辉;徐西鹏
代理机构	厦门市首创君合专利事务所有限公司	代理人	暂无

摘要

本发明公开了一种低温钎焊立方氮化硼磨粒的方法，属于超硬磨料工具制造技术领域。该方法用丙酮超声清洗立方氮化硼磨粒并烘干，在抛光后的工具基体上依次铺洒Sn‑Cu‑Ti合金粉末和立方氮化硼磨粒，将工具基体置于石英管内并抽真空，接着将其移至加热炉内并在350℃‑700℃温度下加热5‑60分钟，然后在保持抽真空状态下将其冷至室温。它能产生如下技术优点在确保钎料与cBN磨粒发生化学键合并使得磨粒有足够结合强度的前提下，大幅度降低钎焊温度来降低工具基体金属材料性能以及尺寸形状的损失，减少cBN磨粒与钎料结合界面处的残余热应力。

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