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单基岛露出型多圈多芯片倒装封装结构

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201220204449.6
  • IPC分类号:H01L23/31;H01L23/495
  • 申请日期:
    2012-05-09
  • 申请人:
    江苏长电科技股份有限公司
著录项信息
专利名称单基岛露出型多圈多芯片倒装封装结构
申请号CN201220204449.6申请日期2012-05-09
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L23/31IPC分类号H;0;1;L;2;3;/;3;1;;;H;0;1;L;2;3;/;4;9;5查看分类表>
申请人江苏长电科技股份有限公司申请人地址
江苏省无锡市江阴市开发区滨江中路275号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人江苏长电科技股份有限公司当前权利人江苏长电科技股份有限公司
发明人王新潮;李维平;梁志忠
代理机构江阴市同盛专利事务所代理人唐纫兰
摘要
本实用新型涉及一种单基岛露出型多圈多芯片倒装封装结构,它包括基岛(1)、引脚(2)和芯片(3),所述芯片(3)有多个,所述多个芯片(3)倒装于基岛(1)和引脚(2)正面,所述芯片(3)底部与基岛(1)和引脚(2)正面之间设置有底部填充胶(8),所述基岛(1)外围的区域、基岛(1)和引脚(2)之间的区域、引脚(2)与引脚(2)之间的区域以及芯片(3)外均包封有塑封料(4),所述基岛(1)和引脚(2)下部的塑封料(4)表面上开设有小孔(5),所述小孔(5)内设置有金属球(7),所述引脚(2)有多圈。本实用新型的有益效果是:降低了制造成本,提高了封装体的安全性和可靠性,减少了环境污染,能够真正做到高密度线路的设计和制造。

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