静电卡盘及半导体加工设备

发明专利有效专利

申请号：
CN202110139476.3
IPC分类号：H01L21/683;H01L21/67
申请日期：
2021-02-02
申请人：
北京中硅泰克精密技术有限公司

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著录项信息

专利名称	静电卡盘及半导体加工设备
申请号	CN202110139476.3	申请日期	2021-02-02
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2021-03-30	公开/公告号	CN112582329A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/683 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/67 专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置〔8〕 H01L21/683 用于支承或夹紧的（用于定位、定向或对准的入H01L 21/68）〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;8;3;;;H;0;1;L;2;1;/;6;7查看分类表>
申请人	北京中硅泰克精密技术有限公司	申请人地址	北京市北京经济技术开发区文昌大道8号院1号楼3层3P01室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	北京中硅泰克精密技术有限公司	当前权利人	北京中硅泰克精密技术有限公司
发明人	不公告发明人
代理机构	北京天昊联合知识产权代理有限公司	代理人	彭瑞欣;王婷

摘要

本发明提供一种静电卡盘及半导体加工设备，其包括卡盘本体和与卡盘本体连接的基座，其中，在卡盘本体与基座彼此相对的表面之间设置有匀热层和粘接层，其中，粘接层环绕在匀热层的周围，用以将卡盘本体与基座粘接；匀热层的热导率高于粘接层的热导率，用以在卡盘本体与基座之间进行热交换。本发明提出的静电卡盘及半导体加工设备，其能够提高卡盘本体与基座之间的匀热效果，从而提升静电卡盘对待加工工件的温度调节效果。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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该专利没有被任何外部专利所引用！

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