一种微显示器结构及其制作方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202110431761.2
IPC分类号：H01L25/16;H01L23/367;H01L23/473;H01L27/32
申请日期：
2021-04-21
申请人：
深圳市芯视佳半导体科技有限公司

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引证文献

著录项信息

专利名称	一种微显示器结构及其制作方法
申请号	CN202110431761.2	申请日期	2021-04-21
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-07-16	公开/公告号	CN113130470A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L25/16 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L25/00 由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件（在一共用基片内或其上形成的由多个固态组件组成的器件入H01L 27/00；光伏电池的光伏模块或者阵列入H01L 31/042）〔5〕 H01L25/16 包含在H01L 27/00至H01L 51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的〔2，8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;5;/;1;6;;;H;0;1;L;2;3;/;3;6;7;;;H;0;1;L;2;3;/;4;7;3;;;H;0;1;L;2;7;/;3;2查看分类表>
申请人	深圳市芯视佳半导体科技有限公司	申请人地址	广东省深圳市龙华区大浪街道新石社区颐丰华创新产业园28号颐丰华大厦903 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市芯视佳半导体科技有限公司	当前权利人	深圳市芯视佳半导体科技有限公司
发明人	不公告发明人
代理机构	芜湖安汇知识产权代理有限公司	代理人	吴慧

摘要

本发明公开了一种微显示器结构，包括多个主控芯片、驱动芯片和散热式框体，所述微显示器结构为多芯片集成内嵌式结构，主控芯片制作在驱动芯片上，主控芯片与驱动芯片电连接IC芯片结构，IC芯片连接在散热式框体上的芯片放置区5。本发明包括两个及以上数量的主控芯片和驱动芯片，采用多芯片方案降低IC工艺难度和工艺稳定性风险，利于各个功能芯片的组合，根据实际需要选择合适的芯片并可以添加新的芯片实现新的功能。结构为成型在芯片上的矩形散热式框体，能实现快速散热，提高芯片的使用寿命，降低温度快速升高对硅基OLED亮度异常提升的影响。本发明还提供了一种微显示器结构的制作方法。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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