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基于低介电损耗液体材料的圆极化可重构贴片天线

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202110236940.0
  • IPC分类号:H01Q15/24;H01Q9/04;H01Q1/50;H01Q1/48;H01Q1/38
  • 申请日期:
    2021-03-03
  • 申请人:
    深圳大学
著录项信息
专利名称基于低介电损耗液体材料的圆极化可重构贴片天线
申请号CN202110236940.0申请日期2021-03-03
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2021-06-22公开/公告号CN113013634A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01Q15/24IPC分类号H;0;1;Q;1;5;/;2;4;;;H;0;1;Q;9;/;0;4;;;H;0;1;Q;1;/;5;0;;;H;0;1;Q;1;/;4;8;;;H;0;1;Q;1;/;3;8查看分类表>
申请人深圳大学申请人地址
广东省深圳市南山区南海大道3688号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人深圳大学当前权利人深圳大学
发明人陈哲;李昊展;袁涛;全智
代理机构深圳市精英专利事务所代理人暂无
摘要
本发明提供基于低介电损耗液体材料的圆极化可重构贴片天线,包括馈电体、金属地板以及用于激发TM01和TM10模的矩形的辐射贴片;金属地板与辐射贴片之间设置有第一条形腔体、第二条形腔体和用于耦合辐射贴片的金属片;辐射贴片的一边与第一条形腔体的长度方向平行,另一边与第二条形腔体的长度方向平行;第一条形腔体和第二条形腔体的投影的相交点与辐射贴片的中心重合;馈电体向金属片馈电,馈电点的投影落在辐射贴片的偏离其中心的对角线位置上;第一条形腔体与第二条形腔体之间相互独立,且二者均用于装载液体材料;仅第一条形腔体装载液体材料时,天线实现右旋圆极化;仅第二条形腔体装载液体材料时,天线实现左旋圆极化;液体材料的介电常数为5‑7。

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