一种新型多晶片贴片式大功率LED的封装结构

实用新型专利无效专利

申请号：
CN200920205045.7
IPC分类号：--
申请日期：
2009-09-21
申请人：
深圳市贝晶光电科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种新型多晶片贴片式大功率LED的封装结构
申请号	CN200920205045.7	申请日期	2009-09-21
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	深圳市贝晶光电科技有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安区龙华街道办油松水斗骏龙工业区1号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市贝晶光电科技有限公司	当前权利人	深圳市贝晶光电科技有限公司
发明人	叶进荣;黄朝葵
代理机构	北京东正专利代理事务所（普通合伙）	代理人	李梦福

摘要

本实用新型为解决传统小功率贴片式LED输出功率较低，光通量输出较低，应用范围狭窄，而传统1W大功率LED灯可靠性低，大规模量产效率低的问题，提供一种新型多晶片贴片式大功率LED的封装结构，包括发光LED晶片、正负极引脚和绝缘封装体，发光LED晶片封装在绝缘封装体内并通过正负极引脚连接电源，其特征在于：所述发光LED灯为多晶片贴片式大功率LED灯，所述LED灯通过多个正负极引脚连接电源。其有益效果是，LED晶片发热量低，光电转换效率高，稳定性高，加工作业方式简单，注胶工序可通过自动点胶机完成，生产效率高。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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