电路板器件焊接强度测试仪器

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201621333852.3
IPC分类号：G01N3/08
申请日期：
2016-12-07
申请人：
腾捷（厦门）电子有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	电路板器件焊接强度测试仪器
申请号	CN201621333852.3	申请日期	2016-12-07
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01N3/08 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01N （除免疫测定法以外包括酶或微生物的测量或试验入C12M，C12Q） G01N3/00 用机械应力测试固体材料的强度特性 G01N3/08 施加稳定的张力或压力（G01N 3/28优先）	IPC分类号	G;0;1;N;3;/;0;8查看分类表>
申请人	腾捷（厦门）电子有限公司	申请人地址	福建省厦门市厦门火炬高新区（翔安）产业区翔岳路23号201单元变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	腾捷（厦门）电子有限公司	当前权利人	腾捷（厦门）电子有限公司
发明人	周建辉;赵锦波;曾镇聪
代理机构	厦门市首创君合专利事务所有限公司	代理人	杨依展

摘要

本实用新型公开了一种电路板器件焊接强度测试仪器，通过在机台上设置手调平台和活动座，手调平台上设置有可前后移动及上下移动的升降台，升降台顶面用以放置待测电路板，活动座上设置有左右移动的推力计，可在手动调节滑块和调节旋钮的过程中前后上下移动从而使升降台上的电路板上的器件移动至对准推力计的推头的位置，使用时按下控制按键使得推力计在电机驱动下匀速朝手调平台的方向移动以至推力计的推头将电路板上的器件推出电路板外从而记录相应推力计上的数值，该电路板器件焊接强度测试仪器具有结构简单，成本较低，使用方便的优点。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

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