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制造电子部件封装的方法以及通过该方法获得的电子部件封装

发明专利有效专利

申请号：
CN201980046879.4
IPC分类号：H01L21/56;H01L21/48;H01L21/683
申请日期：
2019-07-10
申请人：
兰克森控股公司

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权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	制造电子部件封装的方法以及通过该方法获得的电子部件封装
申请号	CN201980046879.4	申请日期	2019-07-10
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-03-09	公开/公告号	CN112470261A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/56 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/02 半导体器件或其部件的制造或处理〔2，8〕 H01L21/04 至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层〔2〕 H01L21/50 应用H01L 21/06至H01L 21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的〔2〕 H01L21/56 封装，例如密封层、涂层〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;5;6;;;H;0;1;L;2;1;/;4;8;;;H;0;1;L;2;1;/;6;8;3查看分类表>
申请人	兰克森控股公司	申请人地址	法国芒特拉若利变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	兰克森控股公司	当前权利人	兰克森控股公司
发明人	劳伦特·贝达勒;M·克里斯托夫·马蒂厄
代理机构	中原信达知识产权代理有限责任公司	代理人	梁晓广;李金刚

摘要

本发明涉及制造集成电路封装(110)的方法，其中在覆盖有一导电材料片的介电材料条带中制出腔体。电子部件(90)被放置于该腔体中并通过至少部分地用封装材料(100)填充该腔体来封装该电子部件。盲腔的底部由柔性且可去除材料层形成，该柔性且可去除材料层在封装后被去除。本发明还涉及根据该方法制造的集成电路封装(110)。该集成电路封装(110)例如是QFN封装。

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