具有微机械的麦克风结构的构件以及制造这种构件的方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201080034137.9
IPC分类号：H04R19/00
申请日期：
2010-06-02
申请人：
罗伯特·博世有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	具有微机械的麦克风结构的构件以及制造这种构件的方法
申请号	CN201080034137.9	申请日期	2010-06-02
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2012-05-23	公开/公告号	CN102474693A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H04R19/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H04 电通信技术 H04R 扬声器、传声器、唱机拾音器或其他声—机电传感器；助听器；扩音系统（产生的声音和频率与电流频率无关的入G10K）〔6〕 H04R19/00 静电传感器	IPC分类号	H;0;4;R;1;9;/;0;0查看分类表>
申请人	罗伯特·博世有限公司	申请人地址	德国斯图加特变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	罗伯特·博世有限公司	当前权利人	罗伯特·博世有限公司
发明人	J·赖因穆特
代理机构	永新专利商标代理有限公司	代理人	曾立

摘要

本发明提出了一些措施，通过所述措施以简单的方式改进了具有实现为衬底(1)上方的层结构(20)的微机械的麦克风结构的构件(10)的声学特性并且也简化了制造方法。这种构件(10)的麦克风结构包括：可通过声压偏转的膜片(11)，所述膜片覆盖所述构件背侧中的、用作背侧容积的空腔(13)；固定的、可透声的配合元件(12)，所述配合元件设置在所述膜片(11)上方。根据本发明，所述层结构(20)在所述膜片(11)与所述衬底(1)之间包括镶边层(3)，在所述镶边层(3)中构造有声学透明的孔隙(4)。所述膜片(11)通过所述孔隙与所述背侧容积(13)衔接，并且所述背侧容积(13)在所述镶边层(3)下方在侧向上延伸超过所述孔隙(4)。

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