制备陶瓷糊浆、陶瓷坯料片和制造单块陶瓷电子元件方法

发明专利无效专利

申请号：
CN00135224.5
IPC分类号：B28C1/04;B28B1/29;H01G4/12
申请日期：
2000-12-01
申请人：
株式会社村田制作所

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著录项信息

专利名称	制备陶瓷糊浆、陶瓷坯料片和制造单块陶瓷电子元件方法
申请号	CN00135224.5	申请日期	2000-12-01
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2001-06-13	公开/公告号	CN1298788
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B28C1/04 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B28 加工水泥、黏土或石料 B28C 制造黏土；制造含有黏土或水泥材料的混合料，例如灰浆（铸型材料的制备入B22C 5/00） B28C1/00 获得或加工黏土的设备或方法（一般过滤入B01D；从固体中分离出固体入B03，B07；化学部分入C04B；采矿或采石入E21C 41/16，E21C 41/26，E21C 47/10） B28C1/02 生产或处理黏土悬浊液（一般生产或处理悬浊液的入B01） B28C1/04 生产悬浊液，例如通过用水搅拌	IPC分类号	B;2;8;C;1;/;0;4;;;B;2;8;B;1;/;2;9;;;H;0;1;G;4;/;1;2查看分类表>
申请人	株式会社村田制作所	申请人地址	日本京都府变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	株式会社村田制作所	当前权利人	株式会社村田制作所
发明人	中村一郎;栗原弘幸
代理机构	上海专利商标事务所有限公司	代理人	周承泽

摘要

一种制备用于制造陶瓷电子元件的陶瓷糊浆的方法，包括混合和粉碎步骤：采用研磨介质如球或珠的分散方法，混合并粉碎平均粒度为0.01-1微米的陶瓷粉末，制得混合和粉碎的糊浆；高压分散步骤：将过滤的粘合剂溶液加入经混合和粉碎的糊浆后，在100kg/cm2或更高压力下，进行高压分散，制得分散糊浆(最终的分散糊浆)，过滤的粘合剂溶液可通过将粘合剂溶解在溶剂中随后过滤制得。还揭示了使用陶瓷糊浆制造陶瓷坯料片和单块陶瓷电子元件的方法。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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