一种晶体切割定位粘接台

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201220134817.4
IPC分类号：B28D7/00;B28D5/00
申请日期：
2012-04-01
申请人：
北京华进创威电子有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种晶体切割定位粘接台
申请号	CN201220134817.4	申请日期	2012-04-01
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B28D7/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B28 加工水泥、黏土或石料 B28D 加工石头或类似石头的材料（采矿或采石用的机械或方法入E21C） B28D7/00 专门适用于与本小类其他各组的机械或其装置一起使用的附件	IPC分类号	B;2;8;D;7;/;0;0;;;B;2;8;D;5;/;0;0查看分类表>
申请人	北京华进创威电子有限公司	申请人地址	北京市大兴区经济技术开发区通惠干渠路17号院变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	北京世纪金光半导体有限公司	当前权利人	北京世纪金光半导体有限公司
发明人	李旭明;吴星;倪代秦;李闯;高鹏成;贾海涛;张世杰
代理机构	北京中恒高博知识产权代理有限公司	代理人	夏晏平

摘要

一种晶体切割定位粘接台，本实用新型属于晶体加工技术领域，特别是涉及晶体切割前的粘接固定装置。包括垂直固定在一起的挡板和底座，底座上固定有与底座垂直的弹性压紧件，其压紧头与挡板垂直；在所述底座上面、接近挡板的一侧，设有石墨托条。使用此切割粘接台时，粘接晶体操作方便，且使晶体切割的角度控制在10′以内，从而简化了工艺、降低了成本、提高了效率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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