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可遮罩电磁波干扰的电路板结构

发明专利无效专利

申请号：
CN200610169297.X
IPC分类号：H05K1/02;H05K9/00
申请日期：
2006-12-22
申请人：
英业达股份有限公司

基础信息

权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	可遮罩电磁波干扰的电路板结构
申请号	CN200610169297.X	申请日期	2006-12-22
法律状态	撤回	申报国家	暂无
公开/公告日	2008-06-25	公开/公告号	CN101207967
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;2;;;H;0;5;K;9;/;0;0查看分类表>
申请人	英业达股份有限公司	申请人地址	中国台湾台北市变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	英业达股份有限公司	当前权利人	英业达股份有限公司
发明人	蓝金财;范文纲
代理机构	北京纪凯知识产权代理有限公司	代理人	程伟;王锦阳

摘要

本发明公开了一种可遮罩电磁波干扰的电路板结构，是由电路基板以及遮罩单元所构成，其中，该电路基板至少包括一地线层，并于该电路基板的各边缘位置形成有可分别电性连接该地线层的多个通孔，且该通孔间的间距值为电磁波长的整数倍。通过上述的电路板结构设计，不仅可有效吸收该电路基板内部所产生的电磁干扰，更可相对增大布线空间以节约制作成本。

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