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印刷电路板的制作方法及印刷电路板

发明专利有效专利

申请号：
CN201910926177.7
IPC分类号：H05K3/46;H05K1/02
申请日期：
2019-09-27
申请人：
深南电路股份有限公司

基础信息

权利要求

说明书

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	印刷电路板的制作方法及印刷电路板
申请号	CN201910926177.7	申请日期	2019-09-27
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-03-30	公开/公告号	CN112584629A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/46 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/46 多层电路的制造〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;4;6;;;H;0;5;K;1;/;0;2查看分类表>
申请人	深南电路股份有限公司	申请人地址	广东省深圳市南山区侨城东路99号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深南电路股份有限公司	当前权利人	深南电路股份有限公司
发明人	张河根;邓先友;向付羽;王博
代理机构	深圳市威世博知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	唐双

摘要

本申请提供一种印刷电路板的制作方法及印刷电路板，该方法包括：提供芯板层，其中，芯板层至少为两层；在其中一芯板层的预设位置上设置阻胶元件，其中，阻胶元件包括层叠设置的阻胶膜和阻胶垫片，阻胶膜与芯板层上的预设位置接触；通过介质层连接相邻两层芯板层；对芯板层进行开盖，以形成印刷电路板。从而不仅避免了介质层掉落或溢流至芯板层的预设位置，且降低了控深开盖难度。

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