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一种用于屋面水平变形缝的连接结构

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN201420736321.3
  • IPC分类号:E04B1/68;E04B1/682
  • 申请日期:
    2014-12-01
  • 申请人:
    重庆电子工程职业学院
著录项信息
专利名称一种用于屋面水平变形缝的连接结构
申请号CN201420736321.3申请日期2014-12-01
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号E04B1/68
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IPC结构图谱:
IPC分类号E;0;4;B;1;/;6;8;;;E;0;4;B;1;/;6;8;2查看分类表>
申请人重庆电子工程职业学院申请人地址
重庆市沙坪坝区大学城东路76号重庆电子工程职业学院 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人重庆电子工程职业学院当前权利人重庆电子工程职业学院
发明人曹保山
代理机构北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)代理人汤东凤
摘要
本实用新型介绍了一种用于屋面水平变形缝的连接结构,它包括固定在水平变形缝两侧的左侧木砖和右侧木砖,所述的左侧木砖与水平变形缝的左侧屋面贴紧,所述右侧木砖与水平变形缝的右侧屋面贴紧,在左侧木砖上浇筑有左混凝土块,在右侧木砖上浇筑有右混凝土块,在所述左混凝土块和右混凝土块上铺设有防水卷材层,所述防水卷材层搭接在左混凝土块和右混凝土块上并将左混凝土块和右混凝土块之间的缝隙覆盖,在所述防水卷材层上安装有盖板,所述盖板由0.7mm厚的镀锌钢板制的。本实用新型的连接结构实用性强,安装操作简便,连接后强度较好,稳定性也较好。

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