瓦楞芯片无机材料薄板

实用新型专利无效专利

申请号：
CN94237476.2
IPC分类号：--
申请日期：
1994-05-26
申请人：
关铨铭

基础信息

权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	瓦楞芯片无机材料薄板
申请号	CN94237476.2	申请日期	1994-05-26
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	关铨铭	申请人地址	广东省中山市石岐莲园西路碧湖西街十巷四号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	关铨铭	当前权利人	关铨铭
发明人	关铨铭
代理机构	广东中山市专利事务所	代理人	甄红玫

摘要

本实用新型是适合建筑装修用的瓦楞芯片无机材料薄板，是为了改善普通无机材料薄板耐冲击能力及可加工性能而提出的新方案，其主要特征在于把具有韧性的多层瓦楞片[2]交叉叠夹于板材填料[3]中，在薄板的正反两面各粘附一层带韧性的表面薄片[1]，瓦楞片[2]、表面薄片[1]与填料[3]均粘紧压实。这样提高了无机材料薄板的可加工性能和耐冲击性能，方便使用和运输。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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