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一种利用自适应编码孔径进行压缩高光谱成像的方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201910104509.3
  • IPC分类号:G01J3/28;G01J3/02
  • 申请日期:
    2019-02-01
  • 申请人:
    北京理工大学
著录项信息
专利名称一种利用自适应编码孔径进行压缩高光谱成像的方法
申请号CN201910104509.3申请日期2019-02-01
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2019-04-26公开/公告号CN109682476A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G01J3/28IPC分类号G;0;1;J;3;/;2;8;;;G;0;1;J;3;/;0;2查看分类表>
申请人北京理工大学申请人地址
北京市海淀区中关村南大街5号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人北京理工大学当前权利人北京理工大学
发明人许廷发;徐畅;闫歌;张宇寒;王茜
代理机构北京理工大学专利中心代理人李微微;仇蕾安
摘要
本发明公开了一种利用自适应编码孔径进行压缩高光谱成像的方法,利用高光谱图像具有高的谱间相关性的特点,预先得到几个波段的恢复图像,将其作为先验信息通过阈值操作构造自适应编码孔径,可以提取出目标场景的结构特征;相对传统的随机编码孔径,能够提高压缩效率,仿真和实验结果验证了本发明能够切实改善高光谱仪的成像质量;通过本发明所述的方法设计出的自适应编码孔径取值为0、1,很容易通过掩膜或者数字微镜阵列编码实现;在压缩高光谱仪中具有很强的普适性,有着广泛的应用前景。

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