电子装置的端子结构

实用新型专利无效专利

申请号：
CN200420088192.8
IPC分类号：--
申请日期：
2004-09-17
申请人：
瀚宇电子股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	电子装置的端子结构
申请号	CN200420088192.8	申请日期	2004-09-17
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	瀚宇电子股份有限公司	申请人地址	台湾省台北市变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	瀚宇电子股份有限公司	当前权利人	瀚宇电子股份有限公司
发明人	苏敬舜
代理机构	中原信达知识产权代理有限责任公司	代理人	文琦;陈肖梅

摘要

一种电子装置的端子结构，包括有绝缘座体及收容于绝缘座内的端子，并于绝缘座体内设有可供端子穿设定位的容置槽，该端子一侧具有焊接端，而远离焊接端的另侧则设有对接端，且对接端与焊接端之间表面具有一个或一个以上高低状的段差部，并使端子于焊接时可通过端子的段差部来阻断端子与容置槽间所产生的溢锡现象，并利用焊料本身的重量及段差部的阻挡来防止焊料朝对接端蔓延，该结构可以减少电子产品的瑕疵率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

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