一种板间垂直互联的盲插结构及其实现方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202110570523.X
IPC分类号：H05K1/18;H05K3/30;H05K3/34
申请日期：
2021-05-25
申请人：
中国电子科技集团公司第二十九研究所

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专利名称	一种板间垂直互联的盲插结构及其实现方法
申请号	CN202110570523.X	申请日期	2021-05-25
法律状态	授权	申报国家	暂无
公开/公告日	2021-08-20	公开/公告号	CN113286425A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/18 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/18 在结构上与非印制电元件相联接的印刷电路（H05K 1/16优先）	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;1;8;;;H;0;5;K;3;/;3;0;;;H;0;5;K;3;/;3;4查看分类表>
申请人	中国电子科技集团公司第二十九研究所	申请人地址	四川省成都市金牛区营康西路496号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中国电子科技集团公司第二十九研究所	当前权利人	中国电子科技集团公司第二十九研究所
发明人	曹洪志;黄福清;张涛;王宇;张义萍;张怡;张宇
代理机构	成都九鼎天元知识产权代理有限公司	代理人	暂无

摘要

本发明涉及电子装备领域，公开了一种板间垂直互联的盲插结构及其实现方法，本结构包括第一安装板、垫板、印制板组件、压板以及第二安装板；第一安装板开有凹腔，凹腔底部安装有SMPM‑M连接器，垫板、印制板组件、压板依次装配在凹腔内；印制板组件的正反两面皆装配有表贴连接器；且正反两面的表贴连接器内皆压接有KK头；垫板对应印制板组件正面表贴连接器的位置设有让位台阶结构式通孔；压板对应印制板组件背面表贴连接器的位置设有让位台阶结构式通孔；第二安装板上装配有JSSMP射频同轴连接器，第二安装板装配在第一安装板上。本盲插结构可实现快速、可靠、高精度的板间垂直互联。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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