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半导体晶圆盒仓储运输结构系统

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202110178441.0
  • IPC分类号:B65G1/04
  • 申请日期:
    2021-02-09
  • 申请人:
    艾迪森科技有限公司
著录项信息
专利名称半导体晶圆盒仓储运输结构系统
申请号CN202110178441.0申请日期2021-02-09
法律状态公开申报国家中国
公开/公告日2021-06-01公开/公告号CN112875125A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B65G1/04IPC分类号B;6;5;G;1;/;0;4查看分类表>
申请人艾迪森科技有限公司申请人地址
中国台湾新竹县新丰乡埔和村埔顶155-2号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人艾迪森科技有限公司当前权利人艾迪森科技有限公司
发明人邓羽辰
代理机构北京中伟智信专利商标代理事务所(普通合伙)代理人张岱
摘要
本发明公开一种半导体晶圆盒仓储运输结构系统。主要系由晶圆盒升降运输结构体、晶圆盒储架结构体、手臂结构体、手臂抓取晶圆盒结构体及晶圆盒仓储结构体组成,其中晶圆盒储架结构体系悬挂天花板上,利用晶圆盒升降运输结构体将晶圆盒作为升降至入、出料口,并以手臂结构体抓取晶圆盒利用轨道输送至晶圆盒仓储结构体作为精准晶圆盒的取放,由于晶圆盒储放至悬吊在天花板上的晶圆盒仓储结构体,使本发明系统具有节省空间、晶圆盒方便取放的特性。

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