加载中...
首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

电阻芯片涂银工装冷却装置

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201620939155.6
  • IPC分类号:F25D1/00
  • 申请日期:
    2016-08-25
  • 申请人:
    江苏时瑞电子科技有限公司
著录项信息
专利名称电阻芯片涂银工装冷却装置
申请号CN201620939155.6申请日期2016-08-25
法律状态暂无申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号F25D1/00IPC分类号F;2;5;D;1;/;0;0查看分类表>
申请人江苏时瑞电子科技有限公司申请人地址
江苏省镇江市句容市空港新区塘西路8号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人江苏时恒电子科技有限公司当前权利人江苏时恒电子科技有限公司
发明人李训红
代理机构南京正联知识产权代理有限公司代理人黄智明
摘要
本实用新型公开了一种电阻芯片涂银工装冷却装置,包括底座及转动架,底座上设有电机,转动架中间设有转轴,电机通过转轴驱动转动架转动,转动架有多层,每层为方形,在每个方形的角上放置承载电阻芯片的底板,底板上具有多个放置电阻芯片的孔位,每个孔位分为芯片定位孔和通风冷却孔,通风冷却孔的孔径小于芯片定位孔的孔径,定位孔与通风冷却孔之间形成承托平台,通风冷却孔孔径与芯片定位孔孔径的比例为1:2至3:4,在底座内还设置有风机向上鼓风。本实用新型的装置工作高效,结构简单易制,操作效率高。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供