一种电子元器件加工用封装装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202020365154.1
IPC分类号：B65D85/86;B65D81/113;B65D55/02
申请日期：
2020-03-21
申请人：
深圳市粤宇科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种电子元器件加工用封装装置
申请号	CN202020365154.1	申请日期	2020-03-21
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B65D85/86 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B6 交通运输 B65 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料 B65D 用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件 B65D85/00 专门适用于特殊物件或物料的容器、包装元件或包装件（B65D71/00，B65D83/00优先；手动器具或旅行设备入A45C；化妆或盥洗设备入A45D；外科刀、解剖刀或所用刀片的包装件入A61B17/3215；专门适用于药品或医学方面的容器入A61J1/00；油漆桶入B44D3/12；油壶入F16N3/04；用于携带轻武器的容器入F41C33/06；弹药或炸药的包装入F42B39/00；专门适用于与记录或复制装置结合的记录载体的容器入G11B23/00）〔1，5，6，2006.01〕 B65D85/86 用于电器元件（固定在纸板、薄片或带条上的小型电器元件入B65D 73/02；用于特别容易因受震动或压力而损坏的物件入B65D 85/30；用于安瓿、灯泡、或电子阀或管入B65D 85/42）〔6〕	IPC分类号	B;6;5;D;8;5;/;8;6;;;B;6;5;D;8;1;/;1;1;3;;;B;6;5;D;5;5;/;0;2查看分类表>
申请人	深圳市粤宇科技有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安区石岩街道上排社区爱群路同富裕工业区2-3#厂房一至三楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市粤宇科技有限公司	当前权利人	深圳市粤宇科技有限公司
发明人	刘宋奇
代理机构	深圳市海盛达知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	赵雪佳

摘要

本实用新型属于电子元器件封装技术领域，尤其为一种电子元器件加工用封装装置，包括底板和电子元器件本体，所述底板的中间位置设置有横杆，且横杆的外侧嵌套有滑块，并且滑块的边侧连接有第一弹簧，所述滑块的上方设置有支撑杆，且支撑杆的顶部连接有转轴，并且转轴的上方安装有连接板，所述电子元器件本体安装于连接板的上方，且连接板的外侧设置有外框，并且外框的内部固定有支护垫，所述外框的底部开设有限位槽，且限位槽的内部贯穿有限位块，所述卡块的外侧开设有滑槽，且滑槽的内部设置有第二弹簧。该电子元器件加工用封装装置，便于对电子元器件进行固定，并且便于对封装后的电子元器件进行检修，降低了装置的使用难度。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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