基于激光扫描的T型焊缝打磨方法、系统、介质及终端

发明专利有效专利

申请号：
CN202010735865.8
IPC分类号：G06T7/13;G06T7/00;G06T5/00;G06F17/11;G01B11/26;G01B11/24;G01B11/00
申请日期：
2020-07-28
申请人：
上海巧视智能科技有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	基于激光扫描的T型焊缝打磨方法、系统、介质及终端
申请号	CN202010735865.8	申请日期	2020-07-28
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2020-11-27	公开/公告号	CN112001935A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G06T7/13 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G06 计算；推算；计数 G06T 一般的图像数据处理或产生〔6，2006.01〕 G06T7/00 图像分析〔6，2006.01，2017.01〕 G06T7/10 分割；边缘检测（基于运动的分割入G06T 7/215）〔2017.01〕 G06T7/13 边缘检测〔2017.01〕	IPC分类号	G;0;6;T;7;/;1;3;;;G;0;6;T;7;/;0;0;;;G;0;6;T;5;/;0;0;;;G;0;6;F;1;7;/;1;1;;;G;0;1;B;1;1;/;2;6;;;G;0;1;B;1;1;/;2;4;;;G;0;1;B;1;1;/;0;0查看分类表>
申请人	上海巧视智能科技有限公司	申请人地址	上海市嘉定区叶城路1288号6幢J884室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	上海巧视智能科技有限公司	当前权利人	上海巧视智能科技有限公司
发明人	施天开;刘超;董春玉
代理机构	上海骁象知识产权代理有限公司	代理人	赵峰

摘要

本发明提供一种基于激光扫描的T型焊缝打磨方法、系统、介质及终端；所述方法包括以下步骤：获取激光传感器对T型焊缝进行移动扫描采集的第一扫描数据；对第一扫描数据进行预处理，获取第二扫描数据；根据第二扫描数据，定位输出对应T型焊缝的焊缝位置；基于焊缝位置，计算T型焊缝的打磨角度，以根据打磨角度和焊缝位置实现对T型焊缝的打磨；本发明使得打磨位置更加精准，误差更小，根据传感器的基本参数以及经过一些测试后可以保证求得的凸点位置定位精度在0.5mm以内，精度上比人工打磨有了更好的保障；同时，打磨的速度也得到有效提升，提高了焊缝打磨的效率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

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