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一种新型信封的设计方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201210495863.1
IPC分类号：B65D27/14;B65D27/34
申请日期：
2012-11-29
申请人：
西安通瀛软件技术职业培训学校

基础信息

权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种新型信封的设计方法
申请号	CN201210495863.1	申请日期	2012-11-29
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2014-06-11	公开/公告号	CN103848070A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B65D27/14 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B6 交通运输 B65 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料 B65D 用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件 B65D27/00 用于邮政或其他目的，在结构上不考虑装入物厚度的封套或类似的基本上成矩形的挠性容器（具有减震特性的入B65D 81/03；明信片入B42D 15/00） B65D27/12 封口（分开的紧固件入B42F 1/00） B65D27/14 在整体部分涂覆黏合剂，如盖舌上涂覆黏合剂	IPC分类号	B;6;5;D;2;7;/;1;4;;;B;6;5;D;2;7;/;3;4查看分类表>
申请人	西安通瀛软件技术职业培训学校	申请人地址	陕西省西安市高新区高新6路15号亚森产业中心5楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	西安通瀛软件技术职业培训学校	当前权利人	西安通瀛软件技术职业培训学校
发明人	王莎莎
代理机构	西安吉盛专利代理有限责任公司	代理人	潘宪曾

摘要

本发明涉及一种新型信封，特征在于，封体入口处设有与封体连为一体的封口片，封口片背面设有材质为双面胶涂层或不干胶涂层的封胶片，封体的正面设有一条断裂痕线，靠近信封左边并平行于封口片位置。本发明旨在提供一种易粘易拆、使用方便的信封。

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