改进封装结构的石英晶体谐振器

1.一种改进封装结构的石英晶体谐振器，其特征是，包括：石英晶体（1）、以及封装所述石英晶体（1）的绝缘基座（2）和金属外壳（3），所述绝缘基座（2）上设置有引脚（4），所述引脚（4）下部位于所述绝缘基座（2）外，所述引脚（4）上部位于所述绝缘基座（2）和所述金属外壳（3）内且连接所述石英晶体（1）；所述绝缘基座（2）包括位于所述金属外壳（3）内的安装凸台（21）和位于所述金属外壳（3）外的封装边（22），所述金属外壳（3）下端设置有连接所述封装边（22）的外延片（31），所述封装边（22）的边缘设置有竖直翻边（23），所述竖直翻边（23）的顶部设置有朝向所述金属外壳（3）的水平翻边（24），所述竖直翻边（23）位于所述外延片（31）外侧，所述水平翻边（24）位于所述外延片（31）上方，所述外延片（31）与所述竖直翻边（23）和水平翻边（24）之间通过封装胶（5）封装。
2.如权利要求1所述的改进封装结构的石英晶体谐振器，其特征是，还包括设置于所述引脚（4）的上端和所述石英晶体（1）之间的弹簧片（6），所述弹簧片（6）内侧端的底面连接所述引脚（4）的上端，所述弹簧片（6）外侧端的顶面连接所述石英晶体（1）。
3.如权利要求1所述的改进封装结构的石英晶体谐振器，其特征是，还包括安装绝缘子（7），所述安装绝缘子（7）包裹于所述引脚（4）的中部，所述绝缘基座（2）设置有安装孔，所述安装绝缘子（7）位于所述安装孔内，所述安装绝缘子（7）下部设置有限位台阶（71），所述安装孔设置有配合所述安装绝缘子（7）的上部窄口腔和配合所述限位台阶（71）的下部宽口腔。

改进封装结构的石英晶体谐振器\n技术领域\n[0001] 本实用新型涉及一种改进封装结构的石英晶体谐振器，属于石英晶体谐振器产品技术领域。\n背景技术\n[0002] 石英晶体谐振器是一种利用石英晶体的压电效应而制成的谐振元件，可以应用于时钟、计时器、手机、音乐播放器等各类电子产品中，用以提供固定的频率。现有技术中，石英晶体谐振器的外壳与基座的组装胶黏结构较为简单，即外壳的底部设置外延边，然后在外延边的底部与基座的上表面之间通过封装胶将其固定连接，上述连接结构中封装胶在受到水平的剪切力和竖直的拉伸力时，容易破坏封装胶内部的分子间作用力，缺乏机械结构提供限位作用，因此有待于进一步改进，以便于提高石英晶体谐振器的外壳与基座的组装便捷性和稳固性。\n实用新型内容\n[0003] 本实用新型正是针对现有技术存在的不足，提供一种改进封装结构的石英晶体谐振器，能够为石英晶体谐振器的外壳与基座的封装结构提供机械限位结构，从而提高石英晶体谐振器的外壳与基座的组装便捷性和稳固性，满足实际使用要求。\n[0004] 为解决上述问题，本实用新型所采取的技术方案如下：\n[0005] 一种改进封装结构的石英晶体谐振器，包括：石英晶体、以及封装所述石英晶体的绝缘基座和金属外壳，所述绝缘基座上设置有引脚，所述引脚下部位于所述绝缘基座外，所述引脚上部位于所述绝缘基座和所述金属外壳内且连接所述石英晶体；所述绝缘基座包括位于所述金属外壳内的安装凸台和位于所述金属外壳外的封装边，所述金属外壳下端设置有连接所述封装边的外延片，所述封装边的边缘设置有竖直翻边，所述竖直翻边的顶部设置有朝向所述金属外壳的水平翻边，所述竖直翻边位于所述外延片外侧，所述水平翻边位于所述外延片上方，所述外延片与所述竖直翻边和水平翻边之间通过封装胶封装。\n[0006] 作为上述技术方案的改进，还包括设置于所述引脚的上端和所述石英晶体之间的弹簧片，所述弹簧片内侧端的底面连接所述引脚的上端，所述弹簧片外侧端的顶面连接所述石英晶体。本实用新型中所述的内侧是指朝向所述石英晶体中心的一侧，所述的外侧是指背向所述石英晶体中心的一侧。\n[0007] 作为上述技术方案的改进，还包括安装绝缘子，所述安装绝缘子包裹于所述引脚的中部，所述绝缘基座设置有安装孔，所述安装绝缘子位于所述安装孔内，所述安装绝缘子下部设置有限位台阶，所述安装孔设置有配合所述安装绝缘子的上部窄口腔和配合所述限位台阶的下部宽口腔。\n[0008] 本实用新型与现有技术相比较，本实用新型的实施效果如下：\n[0009] 本实用新型所述的改进封装结构的石英晶体谐振器，竖直翻边对金属外壳具有水平限位作用，从而提高金属外壳与绝缘基座的连接抗受水平剪切力的能力，水平翻边对于外延片具有竖直限位作用，从而提高金属外壳与绝缘基座的连接抗受竖直拉伸力的能力；\n且安装凸台与金属外壳的配合，可以提高密封性能，且安装便捷、高效。\n附图说明\n[0010] 图1为本实用新型所述的改进封装结构的石英晶体谐振器结构示意图。\n具体实施方式\n[0011] 下面将结合具体的实施例来说明本实用新型的内容。\n[0012] 如图1所示，为本实用新型所述的改进封装结构的石英晶体谐振器结构示意图。\n本实用新型所述改进封装结构的石英晶体谐振器，包括：石英晶体1、以及封装所述石英晶体1的绝缘基座2和金属外壳3，所述绝缘基座2上设置有引脚4，所述引脚4下部位于所述绝缘基座2外，所述引脚4上部位于所述绝缘基座2和所述金属外壳3内且连接所述石英晶体1；所述绝缘基座2包括位于所述金属外壳3内的安装凸台21和位于所述金属外壳\n3外的封装边22，所述金属外壳3下端设置有连接所述封装边22的外延片31，所述封装边\n22的边缘设置有竖直翻边23，所述竖直翻边23的顶部设置有朝向所述金属外壳3的水平翻边24，所述竖直翻边23位于所述外延片31外侧，所述水平翻边24位于所述外延片31上方，所述外延片31与所述竖直翻边23和水平翻边24之间通过封装胶5封装。进一步改进地，还包括设置于所述引脚4的上端和所述石英晶体1之间的弹簧片6，所述弹簧片6内侧端的底面连接所述引脚4的上端，所述弹簧片6外侧端的顶面连接所述石英晶体1。更进一步改进地，还包括安装绝缘子7，所述安装绝缘子7包裹于所述引脚4的中部，所述绝缘基座2设置有安装孔，所述安装绝缘子7位于所述安装孔内，所述安装绝缘子7下部设置有限位台阶71，所述安装孔设置有配合所述安装绝缘子7的上部窄口腔和配合所述限位台阶71的下部宽口腔。\n[0013] 本实用新型所述改进封装结构的石英晶体谐振器在组装时，首先将引脚4与安装绝缘子7加工成型，然后将安装绝缘子7安装到绝缘基座2的安装孔处，再将弹簧片6内侧端的底面安装到引脚4的上端，将石英晶体1安装到弹簧片6外侧端的顶面，最后将金属外壳3扣合到绝缘基座2上，在外延片31与竖直翻边23和水平翻边24之间点涂封装胶5进行封装。\n[0014] 以上内容是结合具体的实施例对本实用新型所作的详细说明，不能认定本实用新型具体实施仅限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型保护的范围。