介面卡扩充槽座之组装定位方法结构改良

实用新型专利无效专利

申请号：
CN200520132222.5
IPC分类号：H05K1/18;H05K3/30;H05K13/04
申请日期：
2005-11-03
申请人：
史秋伟

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专利名称	介面卡扩充槽座之组装定位方法结构改良
申请号	CN200520132222.5	申请日期	2005-11-03
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/18 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/18 在结构上与非印制电元件相联接的印刷电路（H05K 1/16优先）	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;1;8;;;H;0;5;K;3;/;3;0;;;H;0;5;K;1;3;/;0;4查看分类表>
申请人	史秋伟	申请人地址	江苏省昆山市周市镇(陆杨)友谊北路187号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	史秋伟	当前权利人	史秋伟
发明人	江明煌
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

一种介面卡扩充槽座之组装定位方法结构改良，主要是供将介面卡扩充槽座预先定位于电路板上以方便之后的焊接固定加工，其结构为：一电路板，其上设有两个定位孔；一介面卡扩充槽座，其设有两定位柱；其步骤为先在电路板上欲组装介面卡扩充槽座的位置处预设复数定位孔，然后将复数个由耐热材料制成的定位柱分别嵌设于该介面卡扩充槽座中，最后再将一介面卡扩充槽座底部的定位柱插置于电路板上的定位孔中；如此，当该电路板置于锡炉中供将介面卡扩充槽座的端子接脚焊设于电路板上时，便可防止该定位柱被大面积的熔化而影响焊接的稳固性，且亦可大幅降低材料成本。

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