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一种印刷电路板的支撑治具

实用新型专利无效专利

申请号：
CN200820161066.9
IPC分类号：H05K3/00
申请日期：
2008-11-17
申请人：
利华科技（苏州）有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种印刷电路板的支撑治具
申请号	CN200820161066.9	申请日期	2008-11-17
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;0;0查看分类表>
申请人	利华科技（苏州）有限公司	申请人地址	江苏省苏州市苏州工业园区星龙街428号苏春工业坊15A厂房变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	利华科技（苏州）有限公司	当前权利人	利华科技（苏州）有限公司
发明人	付秀国
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型公开了一种DEK印刷机印刷电路板时的支撑治具，用来代替DEK印刷机原配的标准件支撑顶针。该支撑治具的支撑板上表面上开有和印刷电路板上元器件尺寸大小相符的凹槽。这种凹槽可以将电路板上的元器件容纳其中，从而印刷电路板可以水平的平铺在支撑治具上，在印刷时达到最佳的支撑效果，而且作业时换线方便，可以有效的提高生产效率。

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