发热电子元件的分体集成热管散热器

发明专利无效专利

申请号：
CN200410042926.3
IPC分类号：H01L23/427;H01L23/34;H05K7/20;G06F1/20;F28D15/02
申请日期：
2004-05-27
申请人：
杨洪武

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专利名称	发热电子元件的分体集成热管散热器
申请号	CN200410042926.3	申请日期	2004-05-27
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2005-12-07	公开/公告号	CN1705113
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/427 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/34 冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置〔2，5〕 H01L23/42 为便于加热或冷却在容器里选择或配置的填料或辅助构件〔2，5〕 H01L23/427 通过物态改变而冷却的，例如使用热管〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;4;2;7;;;H;0;1;L;2;3;/;3;4;;;H;0;5;K;7;/;2;0;;;G;0;6;F;1;/;2;0;;;F;2;8;D;1;5;/;0;2查看分类表>
申请人	杨洪武	申请人地址	变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	大连金三维科技有限公司,大连三维传热技术有限公司	当前权利人	大连金三维科技有限公司,大连三维传热技术有限公司
发明人	杨洪武;曲伟
代理机构	北京同立钧成知识产权代理有限公司	代理人	刘芳;刘薇

摘要

一种发热电子元件的分体集成热管散热器，它包括吸热端、散热端、蒸发管及回流管；所述吸热端为内部真空且密闭的盒体，该盒体内灌装有遇热汽化遇冷凝结的液体工质；散热端为具有真空内腔的蒸发体，该蒸发体表面固设有散热鳍片；蒸发管的一端与所述盒体的上部连通，另一端与所述蒸发体连通；回流管的内壁上敷设有能够吸附液体的回流吸液芯，其一端与所述真空盒体的下部连通，另一端与所述底座连通；吸热端和散热端的内侧底部均敷设有能够吸附液体的吸液芯。本发明通过分别设置的吸热端、散热端组成分体式集成热管散热器，改变了传统的单一热管的分布式设置方式，极大的提高了发热电子元件的散热效率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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