微小器件装配系统及其装配方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201310073712.1
IPC分类号：B23P19/00
申请日期：
2013-03-08
申请人：
苏州大学

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著录项信息

专利名称	微小器件装配系统及其装配方法
申请号	CN201310073712.1	申请日期	2013-03-08
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2013-06-19	公开/公告号	CN103157975A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23P19/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23P 金属的其他加工；组合加工；万能机床（仿形加工或控制装置入B23Q） B23P19/00 用于把金属零件或制品或金属零件与非金属零件的简单装配或拆卸的机械，不论是否有变形；其所用的但不包含在其他小类的工具或设备（一般手工工具入B25）〔3〕	IPC分类号	B;2;3;P;1;9;/;0;0查看分类表>
申请人	苏州大学	申请人地址	江苏省苏州市吴中区丽丰商业中心2幢B座1706室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	苏州市信睦知识产权服务有限公司	当前权利人	苏州市信睦知识产权服务有限公司
发明人	陈涛;孙立宁;潘明强;刘吉柱;王阳俊;陈立国
代理机构	北京集佳知识产权代理有限公司	代理人	常亮

摘要

本发明公开了一种微小器件装配系统，用以将薄壁件和待加工器件胶合，包括：装配平台，用以承载待加工器件；二级吸附系统，包括一级吸附头和二级吸附头，所述的一级吸附头和二级吸附头可拆卸连接，所述的二级吸附头上定义有挤压面，所述二级吸附头的下端设有用以吸附所述薄壁件的吸孔；第一调节装置，连接于所述二级吸附系统以控制其运动；显微系统，位于所述装配平台的上方；压紧系统，包括第二调节装置和压片，所述的第二调节装置连接于所述压片并控制其运动，所述的压片具有可作用于所述挤压面上的压紧面。本发明的微小器件装配系统，可以大大提高了薄壁件装夹效率和装夹质量，装配精度高且固化过程中薄壁件无位移变化。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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