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一种载带自动焊载体去胶方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202011546978.X
  • IPC分类号:H01L21/02
  • 申请日期:
    2020-12-24
  • 申请人:
    中国电子科技集团公司第四十七研究所
著录项信息
专利名称一种载带自动焊载体去胶方法
申请号CN202011546978.X申请日期2020-12-24
法律状态实质审查申报国家暂无
公开/公告日2021-04-16公开/公告号CN112670163A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/02IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;0;2查看分类表>
申请人中国电子科技集团公司第四十七研究所申请人地址
辽宁省沈阳市皇姑区陵园街20号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人中国电子科技集团公司第四十七研究所当前权利人中国电子科技集团公司第四十七研究所
发明人关亚男;刘庆川
代理机构沈阳科苑专利商标代理有限公司代理人于晓波
摘要
本发明公开了一种载带自动焊载体去胶方法,属于电子产品的封装工艺技术领域。该方法具体包括:(1)去胶液浸泡:将载带自动焊载体放置在去胶液中浸泡,浸泡时间12‑15min,然后取出载体,放入温水中;(2)温水浸泡:将经去胶液浸泡过的载带自动焊载体放置在温水中浸泡,浸泡时间3‑5min,然后取出载体;(3)温水冲洗:将步骤(2)取出的载体采用温水冲洗,先冲洗保护漆面,再冲洗铝面;(4)经步骤(3)温水冲洗后,载带自动焊载体上的光刻胶如已经清洗干净,则结束去胶流程;若未清洗干净,则采用含Cr6+的溶液浸泡,浸泡后用温水冲洗。采用本发明去胶方法,保护漆和光刻胶去除率均能达到90%以上。

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