一种电子芯片点胶装置

发明专利无效专利

申请号：
CN201510004474.8
IPC分类号：B05C5/00;B05C11/10
申请日期：
2015-01-06
申请人：
池州睿成微电子有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种电子芯片点胶装置
申请号	CN201510004474.8	申请日期	2015-01-06
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2015-05-13	公开/公告号	CN104607358A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B05C5/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B0 分离；混合 B05 一般喷射或雾化；对表面涂覆液体或其他流体的一般方法〔2〕 B05C 一般对表面涂布液体或其他流体的装置（喷射装置、雾化装置、喷嘴入B05B；把液体或其他流体涂布于物体上的静电喷射装置入B05B 5/08）〔2〕 B05C5/00 将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置（B05C 7/00，B05C 19/00优先）	IPC分类号	B;0;5;C;5;/;0;0;;;B;0;5;C;1;1;/;1;0查看分类表>
申请人	池州睿成微电子有限公司	申请人地址	安徽省池州市高新技术产业开发区电子信息产业园区5号房变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	池州睿成微电子有限公司	当前权利人	池州睿成微电子有限公司
发明人	陈友兵
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明公开了一种电子芯片点胶装置，包括支撑架，包括左支撑座、右支撑座、横梁架、中空电机、螺杆、储胶缸、伺服电机、丝杆、点胶头，与现有技术相比，将液体胶装入储胶缸中，伺服电机带动丝杆转动，从而带动气缸在横梁架上左右移动，中空电机旋转，带动螺杆向下移动，从而推动点胶头往下运动，在推胶器的作用下，点胶头完成点胶，达到自动化点胶，提高了点胶效率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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