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具有内埋元件的电路板及其制作方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201210561907.6
  • IPC分类号:H05K3/32;H05K1/18
  • 申请日期:
    2012-12-22
  • 申请人:
    富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
著录项信息
专利名称具有内埋元件的电路板及其制作方法
申请号CN201210561907.6申请日期2012-12-22
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2014-06-25公开/公告号CN103889165A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H05K3/32IPC分类号H;0;5;K;3;/;3;2;;;H;0;5;K;1;/;1;8查看分类表>
申请人富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司申请人地址
中国台湾桃园县大园乡三石村三和路28巷6号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人碁鼎科技秦皇岛有限公司当前权利人碁鼎科技秦皇岛有限公司
发明人许诗滨
代理机构深圳市鼎言知识产权代理有限公司代理人哈达
摘要
本发明涉及一种电路板,包括第一和第二多层基板及胶片。第一多层基板包括第一基底层、第一基底层一侧的第一导电线路层、另一侧堆叠设置的第二导电线路层和第一绝缘层及电子元件。第一导电线路层包括第一电性连接垫,第一多层基板开设有收容槽,露出第三电性连接垫,电子元件与第三电性连接垫相连接。第二多层基板包括第二基底层、第二基底层一侧的第三导电线路层以及另一侧的多层第四导电线路层和第二绝缘层。第三导电线路层包括第四电性连接垫。胶片粘于第一与第二多层基板之间,其具有开孔,开孔内设置有导电粘接块,导电粘接块的两端分别与对应的第一和第二电性连接垫相互粘接并电连接。本发明还涉及一种上述电路板的制作方法。

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