首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据，仅供参考，实际以国家知识产权局展示为准

具有芯片上端接器的半导体集成电路

发明专利无效专利

申请号：
CN03154398.7
IPC分类号：H01L27/00;H03H11/30;H03K19/003;G11C5/02
申请日期：
2003-08-22
申请人：
三星电子株式会社

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	具有芯片上端接器的半导体集成电路
申请号	CN03154398.7	申请日期	2003-08-22
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2004-03-31	公开/公告号	CN1485918
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L27/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L27/00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件（其零部件入H01L 23/00，H01L 29/00至H01L 51/00；由多个单个固态器件组成的组装件入H01L 25/00）〔2，8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;7;/;0;0;;;H;0;3;H;1;1;/;3;0;;;H;0;3;K;1;9;/;0;0;3;;;G;1;1;C;5;/;0;2查看分类表>
申请人	三星电子株式会社	申请人地址	韩国京畿道变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	三星电子株式会社	当前权利人	三星电子株式会社
发明人	姜昌万;朴润植
代理机构	北京市柳沈律师事务所	代理人	邵亚丽;马莹

摘要

半导体集成电路包括连接到总线的至少一个焊接区、用于经由所述焊接区从内部电路向外部发送信号的发送器、用于终止所述总线的端接电路。所述发送器和端接电路布置在所述焊接区周围，减小了半导体集成电路的尺寸。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供