一种激光除胶方法、装置和设备

发明专利无效专利

申请号：
CN201110390265.3
IPC分类号：B23K26/36
申请日期：
2011-11-30
申请人：
深圳市木森科技有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种激光除胶方法、装置和设备
申请号	CN201110390265.3	申请日期	2011-11-30
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2012-06-13	公开/公告号	CN102489882A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K26/36 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K26/00 用激光束加工，例如焊接，切割或打孔〔2，3，2014.01〕 B23K26/36 除掉材料（B23J26/55，B23K26/57优先）〔7，2014.01〕	IPC分类号	B;2;3;K;2;6;/;3;6查看分类表>
申请人	深圳市木森科技有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安区西乡桃花源科技创新园蚝业分园A栋一楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市木森科技有限公司	当前权利人	深圳市木森科技有限公司
发明人	彭信翰
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明公开了一种激光除胶方法，包括：S1.选择PCB板上需要去掉胶体的部位；S2.将所述的胶体的部位进行胶体厚度分级；S3.根据所述的不同厚度分级，划分不同的除胶区域；S4.根据所述的除胶区域，在所述的PCB板上发射不同的激光能量或激光扫描次数除去胶体。本发明还公开了一种激光除胶方法装置和系统。实施本发明的激光除胶方法和装置以纯物理的方法实现除胶，环保，无化学污染，省时，省力，极大的提高了生产效率。

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