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一种实现硅片单面抛光的方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201210197495.2
  • IPC分类号:H01L21/306
  • 申请日期:
    2012-06-15
  • 申请人:
    浙江晶科能源有限公司
著录项信息
专利名称一种实现硅片单面抛光的方法
申请号CN201210197495.2申请日期2012-06-15
法律状态撤回申报国家中国
公开/公告日2012-10-17公开/公告号CN102737981A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/306
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IPC结构图谱:
IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;3;0;6查看分类表>
申请人浙江晶科能源有限公司申请人地址
浙江省嘉兴市海宁市袁花镇工业区袁溪路58号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人浙江晶科能源有限公司当前权利人浙江晶科能源有限公司
发明人苗丽燕;吕艳艳;柳洪方;梅晓东
代理机构浙江杭州金通专利事务所有限公司代理人徐关寿;吴关炳
摘要
本发明涉及一种实现硅片单面抛光的方法。其应用一种腐蚀性具有较强选择性的有机碱溶液四甲基氢氧化铵溶液,步骤为:⑴在硅片正面覆盖二氧化硅或氮化硅掩膜层;⑵采用10%wt的HF溶液和带液滚轮装置,去除背面的二氧化硅或氮化硅;⑶将硅片放入10%wt的TMAH溶液中,控制反应温度60-80℃,反应时间3-10min;⑷将硅片放入60℃的去离子水中,鼓泡清洗3min;然后放入常温的去离子水中,溢流清洗2min;⑸将硅片放入常温的10%wt的HF溶液中,反应1-10min,去除正面二氧化硅或氮化硅掩膜层;⑹将硅片放入常温的去离子水中,溢流清洗3min。本发明能够在不影响硅片正面的情况下,实现卓越的背表面抛光效果。

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