基板结构与<FONT>封</FONT>装结构

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专利名称	基板结构与<FONT>封</FONT>装结构
申请号	CN201210238451.X	申请日期	2012-07-10
法律状态	撤回	申报国家	暂无
公开/公告日	2014-01-15	公开/公告号	CN103515345A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	矽品精密工业股份有限公司	申请人地址	中国台湾台中市变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	矽品精密工业股份有限公司	当前权利人	矽品精密工业股份有限公司
发明人	林长甫;陈锦德;姚进财
代理机构	北京戈程知识产权代理有限公司	代理人	程伟;王锦阳

摘要

一种基板结构与封装结构，该基板结构包括基板本体以及多条线路，且至少一该线路具有电性接点，用以和外部组件电性连接，其中，该电性接点具有线路凹槽。本发明能有效达到细线宽/细线距与微型化的目的，并可增进产品可靠度。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

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