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SOC芯片高速串行差分总线的系统级测试装置

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202110971713.2
  • IPC分类号:G06F11/22;G06F11/263
  • 申请日期:
    2021-08-23
  • 申请人:
    北京炬力北方微电子股份有限公司
著录项信息
专利名称SOC芯片高速串行差分总线的系统级测试装置
申请号CN202110971713.2申请日期2021-08-23
法律状态公开申报国家中国
公开/公告日2021-11-16公开/公告号CN113656232A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G06F11/22IPC分类号G;0;6;F;1;1;/;2;2;;;G;0;6;F;1;1;/;2;6;3查看分类表>
申请人北京炬力北方微电子股份有限公司申请人地址
北京市海淀区花园东路10号7层701号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人北京炬力北方微电子股份有限公司当前权利人北京炬力北方微电子股份有限公司
发明人袁科学
代理机构深圳君信诚知识产权代理事务所(普通合伙)代理人刘伟
摘要
本发明实施例公开了一种SOC芯片高速串行差分总线的系统级测试装置,包括背板总线、第一板卡和第二板卡;所述第一板卡包含主控通信模块、DUT控制测试模块和至少一个功能测试模块组,每个所述功能测试模块组包括HDMI TX功能测试模块、HDMI RX功能测试模块、LVDS TX功能测试模块、USB功能测试模块以及网口功能测试模块;所述第二板卡包括至少一个SOC芯片插座,每个SOC芯片插座用于加载一个被测SOC芯片,其中,所述HDMITX功能测试模块、HDMI RX功能测试模块、LVDS TX功能测试模块、USB功能测试模块以及网口功能测试模块分别用于对所述被测SOC芯片的对应端口进行通信功能测试,通过上述方式,本发明能够在高速信号测试中降低了对ATE的要求,使得测试成本降低。

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