水溶性纳米金属浆料及其制备方法与应用

发明专利有效专利

申请号：
CN202110680035.4
IPC分类号：H01B1/22;H01B13/00
申请日期：
2021-06-18
申请人：
西湖未来智造（杭州）科技发展有限公司

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专利名称	水溶性纳米金属浆料及其制备方法与应用
申请号	CN202110680035.4	申请日期	2021-06-18
法律状态	公开	申报国家	中国
公开/公告日	2021-11-02	公开/公告号	CN113593750A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01B1/22 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01B 电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择（磁性材料的选择入H01F 1/00；波导管入H01P） H01B1/00 按导电材料特性区分的导体或导电物体；用作导体的材料选择（按材料特性区分的超导或高导导体、电缆或传输线入H01B 12/00）〔4〕 H01B1/20 分散在不导电的有机材料中的导电材料〔3〕 H01B1/22 包含金属或合金的导电材料〔3〕	IPC分类号	H;0;1;B;1;/;2;2;;;H;0;1;B;1;3;/;0;0查看分类表>
申请人	西湖未来智造（杭州）科技发展有限公司	申请人地址	浙江省杭州市西湖区云梦路66号德力西云栖创新中心变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	西湖未来智造（杭州）科技发展有限公司	当前权利人	西湖未来智造（杭州）科技发展有限公司
发明人	周南嘉;陈小朋
代理机构	北京路浩知识产权代理有限公司	代理人	黄爽

摘要

本发明提供一种水溶性纳米金属浆料及其制备方法与应用。本发明通过将水溶性金属纳米粒子表面的水溶性配体，替换为水溶性树脂如水溶性聚氨酯、水溶性环氧树脂，且选用的树脂为室温下稳定，80～150℃之间可以快速固化的树脂材料，因此可以在较低的烧结温度下，快速形成较好导电率的金属导线。经改性后的水溶性金属浆料，其在各种不同的材质基底如玻璃、硅基、不锈钢基、塑料、PET膜、PI膜等上制成的导线，在≥150℃烧结后的电阻率均在100μΩ·cm以下，附着力均在4B以上，可满足1～100μm不同尺寸的3D打印工艺。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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