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多基岛SOP引线框架的集成电路封装结构

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN202120862341.5
  • IPC分类号:H01L23/04;H01L23/495;H01L23/31
  • 申请日期:
    2021-04-25
  • 申请人:
    深圳市三联盛科技股份有限公司
著录项信息
专利名称多基岛SOP引线框架的集成电路封装结构
申请号CN202120862341.5申请日期2021-04-25
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L23/04IPC分类号H;0;1;L;2;3;/;0;4;;;H;0;1;L;2;3;/;4;9;5;;;H;0;1;L;2;3;/;3;1查看分类表>
申请人深圳市三联盛科技股份有限公司申请人地址
广东省深圳市宝安区石岩街道水田社区汇龙达工业园厂房A第1层 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人深圳市三联盛科技股份有限公司当前权利人深圳市三联盛科技股份有限公司
发明人朱仕镇
代理机构东莞市卓易专利代理事务所(普通合伙)代理人刘栋栋
摘要
本实用新型公开了多基岛SOP引线框架的集成电路封装结构,包括一侧卡接有针脚的基板,所述基板的顶部通过卡接结构固定有顶盖,所述基板上表面设有用于连接晶片的安装座,所述顶盖上表面开设有用于定位的弧形槽,所述顶盖的下表面卡接有用于固定晶片的弹簧片,所述针脚的下表面固定连接有焊锡。该多基岛SOP引线框架的集成电路封装结构,通过顶盖和弹簧片的配合设置,在将基板和顶盖安装好之后,弹簧片会顶在晶片上方,确保晶片和基板紧密贴合,以防因为晶片没有完全贴合造成的良品率降低,通过设置在顶盖上的弧形槽,在安装的时候,弧形槽可以对机械手抓取的位置的进行限位,并且通过卡接结构,一定程度上提高了安装了精确度。

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