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封装电子装置的方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201080045923.9
IPC分类号：H01L51/52;C09J7/02;C09J7/00;C09J153/02
申请日期：
2010-07-30
申请人：
德莎欧洲公司

基础信息

权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	封装电子装置的方法
申请号	CN201080045923.9	申请日期	2010-07-30
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2012-07-11	公开/公告号	CN102576821A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L51/52 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L51/20 （转入H01L 51/05，H01L 51/42，H01L 51/50） H01L51/50 专门适用于光发射的，如有机发光二极管（OLED）或聚合物发光器件（PLED）（有机半导体激光器入 H01S 5/36）〔8〕 H01L51/52 器件的零部件〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;5;1;/;5;2;;;C;0;9;J;7;/;0;2;;;C;0;9;J;7;/;0;0;;;C;0;9;J;1;5;3;/;0;2查看分类表>
申请人	德莎欧洲公司	申请人地址	德国诺德施泰特变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	德莎欧洲股份公司	当前权利人	德莎欧洲股份公司
发明人	A.斯蒂恩;T.克拉温克尔;K.基特-特尔根比彻;J.埃林格
代理机构	北京市柳沈律师事务所	代理人	王国祥

摘要

本发明涉及封装电子装置阻挡渗透物的方法，其中提供基于酸改性或酸酐改性的乙烯基芳族嵌段共聚物的压敏粘合剂组合物，以及将该压敏粘合剂组合物施用在需封装的电子装置区域之上或周围。

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