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用经编码图像标记集成电路包装以进行扫描来获得制造参数

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202010377922.X
  • IPC分类号:G06K7/10;G06K19/06
  • 申请日期:
    2020-05-07
  • 申请人:
    美光科技公司
著录项信息
专利名称用经编码图像标记集成电路包装以进行扫描来获得制造参数
申请号CN202010377922.X申请日期2020-05-07
法律状态公开申报国家暂无
公开/公告日2020-11-10公开/公告号CN111914576A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G06K7/10IPC分类号G;0;6;K;7;/;1;0;;;G;0;6;K;1;9;/;0;6查看分类表>
申请人美光科技公司申请人地址
美国爱达荷州 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人美光科技公司当前权利人美光科技公司
发明人G·普林奇帕托
代理机构北京律盟知识产权代理有限责任公司代理人王龙
摘要
本申请涉及用经编码图像标记集成电路包装以进行扫描来获得制造参数。通过扫描仪扫描所述经编码图像以获得制造参数。在一个方法中,一种方法包含:在制造设施中使用制造过程制造实物产品,其中根据规格制造所述实物产品,并且所述制造过程包含在所述制造设施中执行的制造步骤;用经编码图像标记所述实物产品,其中所述经编码图像对包含所述规格的参数进行编码;以及将所述实物产品运输到存储设施,其中所述存储设施包含经配置以扫描所述经编码图像从而获得所述参数的扫描仪。

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