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一种半导体电容器的制造方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201310557608.X
  • IPC分类号:H01L21/02
  • 申请日期:
    2013-11-08
  • 申请人:
    溧阳市江大技术转移中心有限公司
著录项信息
专利名称一种半导体电容器的制造方法
申请号CN201310557608.X申请日期2013-11-08
法律状态暂无申报国家暂无
公开/公告日2014-02-26公开/公告号CN103606513A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/02IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;0;2查看分类表>
申请人溧阳市江大技术转移中心有限公司申请人地址
江苏省常州市溧阳市溧城镇东大街182号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人溧阳市科技开发中心当前权利人溧阳市科技开发中心
发明人张翠
代理机构南京天翼专利代理有限责任公司代理人黄明哲
摘要
本发明公开了一种半导体电容器的制造方法,包括提供衬底,在衬底上形成金属层-氧化硅层-氮化硅层-氧化硅层-金属层(MONOM)的堆栈结构,以形成半导体电容器。

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