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*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

串联ROM单元

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201320000689.9
  • IPC分类号:G11C16/26;G11C16/06
  • 申请日期:
    2013-01-04
  • 申请人:
    苏州兆芯半导体科技有限公司
著录项信息
专利名称串联ROM单元
申请号CN201320000689.9申请日期2013-01-04
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G11C16/26IPC分类号G;1;1;C;1;6;/;2;6;;;G;1;1;C;1;6;/;0;6查看分类表>
申请人苏州兆芯半导体科技有限公司申请人地址
江苏省苏州市工业园区创意产业园11-103单元 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人苏州兆芯半导体科技有限公司当前权利人苏州兆芯半导体科技有限公司
发明人于跃;郑坚斌
代理机构苏州慧通知识产权代理事务所(普通合伙)代理人安纪平
摘要
本实用新型揭示了一种串联ROM单元,所述ROM单元至少包括通过背靠背方式相接的第一存储单元组和第二存储单元组,所述第一存储单元组和第二存储单元组的结构相同,所述第一存储单元组包括串联连接的第一MOS管和第二MOS管,所述第一MOS管的漏极和第二MOS管的漏极分别通过可编程的方式连接至第一位线和第二位线上,所述第一MOS管和第二MOS管的栅极分别连接至第一字线和第二字线上,在读取此串联ROM单元所对应的信息时,只需通过第一位线和第二位线就可以直接读取出该信息,这样就实现了4个MOS管共用一个源端VSS,减少了由于工艺规则带来的空间浪费,从而节约了面积。

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