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芯片分检装置

实用新型有效专利
  • 申请号:
    CN201420844902.9
  • IPC分类号:H01L21/67H01L21/66
  • 申请日期:
    2014-12-26
  • 申请人:
    扬州扬杰电子科技股份有限公司
著录项信息
专利名称芯片分检装置
申请号CN201420844902.9申请日期2014-12-26
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/67IPC分类号H01L21/67;H01L21/66查看分类表>
申请人扬州扬杰电子科技股份有限公司申请人地址
江苏省扬州市平山堂北路江阳创业*** 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人扬州扬杰电子科技股份有限公司当前权利人扬州扬杰电子科技股份有限公司
发明人王鹏;王毅;李运金
代理机构南京纵横知识产权代理有限公司代理人葛军
摘要
芯片分检装置。提供了一种结构简单,方便操作,提高工作效率的芯片分检装置。包括基板和底板,所述基板上均布设有若干芯片分向槽,所述芯片分向槽为上大下小的通槽,所述底板的顶面中心设有上大下小的阶梯槽,所述基板适配地设在所述底板的阶梯槽的大阶梯槽内,所述基板的高度小于所述底板的阶梯槽的大阶梯槽的高度,所述底板的顶面设有芯片导出口,所述芯片导出口位于所述底板的阶梯槽的大阶梯槽的一侧,所述芯片导出口的底面和所述基板的顶面位于同一平面;所述芯片分向槽连通所述底板的阶梯槽的小阶梯槽,所述底板的阶梯槽的小阶梯槽通过气孔连通负压源。本实用新型操作性好、使用效果佳。

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